Das Konsortium will mittels Laser neue Möglichkeiten zur Chipherstellung ausloten.
Förderung
Bochumer Laserprojekt erhält begehrte EU-Förderung
Ein neuartiger Laser soll kleinere und präzisere Löcher in Silizium bohren als bisher möglich. Davon profitiert die Chipherstellung.
Ein neuartiger Ultrakurzpulslaser soll die Halbleiterfertigung revolutionieren: Für dieses ehrgeizige Projekt erhält ein Konsortium um Prof. Dr. Clara Saraceno, Leiterin des Lehrstuhls Photonic and Ultrafast Laser Science an der Ruhr-Universität Bochum, und Dr. Celia Millon von der Ausgründung RayVen GmbH eine Förderung des Europäischen Innovationsfonds (EIC) im Rahmen des „Pathfinder“-Programms. Das Programm, das bahnbrechende Deep-Tech-Projekte fördert, ist eines der kompetitivsten Förderprogramme der EU: Nur gut zwei Prozent aller Anträge sind erfolgreich. Das internationale Konsortium erhält 3 Millionen Euro für vier Jahre ab April 2026.
